芯驰科技E3高性能MCU正式量产出货

　　据芯驰科技10月28日发布的官方消息，近日，该公司首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付给客户，意味着芯驰科技MCU进入量产时代，可以为行业提供高性能、高功能安全的系列车规MCU芯片产品。

　　芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

　　在E3正式交付后，芯驰“舱之芯”X9、“驾之芯”V9、“网之芯”G9和“控之芯”E3四大系列芯片均已实现量产，服务客户超260家，覆盖国内90%以上的车厂。