高通推出Snapdragon Ride Flex车用处理器

　　据界面新闻报道，北京时间1月5日，高通在CES 2023上宣布推出Snapdragon Ride Flex车用处理器，可用于自动驾驶、辅助驾驶及其他车内娱乐功能。首款Snapdragon Ride Flex系统单芯片正在进行打样，预计于2024年开始生产。

　　高通表示，Snapdragon Ride Flex可以协助汽车制造商和Tier 1（一级汽车供应商）实现统一的中央运算和软件定义汽车架构，提供从入门级到超级运算层级的效能扩展性。作为一款SoC（系统级芯片），Snapdragon Ride Flex整合了多种芯片功能，将数字座舱、高级辅助驾驶（ADAS）和自动驾驶 （AD） 功能共同实现于同一硬件上，同时集成Snapdragon Ride视觉软件栈，便于汽车厂商集成计算机视觉、AI、高功效设计方案。

　　安全性上，高通称Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离，具备免干扰和服务质量管控（QoS）功能，并内建汽车安全完整性等级D级（ASIL-D）专用安全岛。

　　高通汽车业务负责人Nakul Duggal表示，以前这些功能是由不同芯片处理，将它们合并可以帮助降低成本，“这么做可以减少所需芯片数量，并把它们整合在单一芯片上，此外可减少所需的记忆芯片和额外外部零件。”