联发科天玑汽车平台亮相MWC 2026

　　在MWC2026上，联发科正式展示其天玑汽车平台，包括支持5G-Advanced（R17/R18）的MT2739车载通信芯片和旗舰座舱芯片C-X1。

　　MT2739全球率先支持NR-NTN和NB-NTN卫星通信技术，实现车载5G卫星视频通话，突破地面网络覆盖限制，并符合AEC-Q100Grade2车规标准。C-X1为3nm制程座舱芯片，最高支持10屏、16摄像头、8K视频播放及9K显示，集成Armv9.2-ACPU与英伟达BlackwellGPU，支持光线追踪与端侧生成式AI。该芯片预计2026年起大规模出货。