存储芯片两极分化 扩产潮下供需走向待察

　　今年二季度以来，存储芯片市场出现不寻常信号。一些存储芯片现货渠道商压低价格出手部分型号的NAND存储芯片。第三方机构指出，7月起多品牌eMMC产品持续低价走货，现货与合约价倒挂，64GB eMMC现货价格率先下行。eMMC是多种消费电子产品的标配存储芯片，在行业高景气背景下，这种价格倒挂现象格外显眼。

　　记者多方采访发现，这透露出现存储芯片行情正两极分化。部分消费类市场，下游难以承担芯片涨价幅度，入门级现货市场渠道商以价换量获取现金流；而云侧AI或企业级存储市场涨价态势持续，不过受长期合约影响。随着多家国际头部存储大厂扩产，供不应求行情能持续多久存疑。

　　存储芯片从业者表示，现货渠道市场价格混乱，因厂商将部分产品交渠道商代理，下游客户不愿接受高价而观望，渠道商为回笼现金降价，但仍有收益。闪存市场报告显示，贸易市场积攒大量64GB eMMC芯片，无实际需求承接，产品难消化，实际成交价格下探。分析师指出，eMMC价格倒挂主因是中低端小容量产品需求下滑，买家难接受涨价，虽晶圆合约价上涨，但终端产品价格停涨。

　　从整体下游市场看，消费类和云侧AI市场对涨价行情态度不同。消费类市场面向大众，价格耐受度低，与eMMC现货市场类似。分析师预计下半年移动存储芯片价格走平或上翘，但涨幅收窄。

　　存储行业的持续涨价让巨头扩产。SK海力士重启中国工厂投产计划，还在韩国本土投资建设新厂。不过，新建产能产出产品需时间，存储晶圆厂扩产周期约2年，最快2027年下半年释放供应。也有观点认为，SK海力士和闪迪推进的HBF市场或缓解NAND芯片供需失衡，但HBF存在速度、寿命及写入次数限制问题。

　　分析师预估，第三季度PC及手机NAND芯片产品约有20%涨幅，2027年下半年紧缺情况有望改善。DRAM内存芯片供不应求格局预计延续至2027年，价格涨势延续到下半年，但后续涨幅将放缓。长期看，AI重塑存储行业逻辑，但供应链涨价需与下游承受能力匹配，消费级存储价格松动预示行业价值重构，分层存储市场正显现。